東吳證券股份有限公司周爾雙,錢堯天,陶澤近期對大族數(shù)控（301200）進行研究并發(fā)布了研究報告《2025年業(yè)績預(yù)告點評：業(yè)績超預(yù)期，AIPCB擴產(chǎn)加速帶動業(yè)績持續(xù)高增》，給予大族數(shù)控買入評級。
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大族數(shù)控
投資要點
事件：公司發(fā)布2025年度業(yè)績預(yù)告
2026年1月13日公司發(fā)布2025年業(yè)績預(yù)告。公司預(yù)計2025年實現(xiàn)歸母凈利潤7.85-8.85億元，同比+160.64%~+193.84%，中值8.35億元，同比+177.4%；公司預(yù)計實現(xiàn)扣非歸母凈利潤7.8-8.8億元，同比+271.26%~+318.85%，中值8.3億元，同比+295.2%。公司全年業(yè)績高增，維持前三季度的高增速，25全年業(yè)績超我們預(yù)期，主要系①AI算力需求爆發(fā)，以勝宏科技（300476）、滬電股份（002463）為代表的頭部PCB廠商積極擴充高階HDI、高多層PCB產(chǎn)能，拉動機械鉆、CCD背鉆機、激光鉆等PCB設(shè)備需求，公司作為鉆孔設(shè)備龍頭充分受益；②2025年12月1日公司發(fā)布公告變更會計估計，根據(jù)客戶結(jié)構(gòu)調(diào)整了預(yù)期信用損失率，公司預(yù)計增加25Q4約5318萬元凈利潤。
根據(jù)公司業(yè)績預(yù)告，我們預(yù)計2025單Q4公司實現(xiàn)歸母凈利潤2.93-3.93億元，中值3.43億元，同比+250%；我們預(yù)計2025單Q4實現(xiàn)扣非歸母凈利潤3.04-4.04億元，中值3.54億元，同比+763%。25Q3為PCB行業(yè)招標(biāo)高峰期，公司在手訂單飽滿，三個月交期下Q4業(yè)績實現(xiàn)高增。
順應(yīng)AI PCB擴產(chǎn)設(shè)備需求高端化，傳統(tǒng)優(yōu)勢鉆孔設(shè)備進展順利
機械鉆孔設(shè)備歷來為公司傳統(tǒng)強項，2025年公司單季度凈利率水平持續(xù)提升，主要系產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級。機械鉆孔設(shè)備中高端CCD背鉆機收入占比持續(xù)提升，單機價值量與毛利率水平同步提升。在AI PCB擴產(chǎn)需求爆發(fā)背景下，機械鉆孔海外龍頭Schmoll產(chǎn)能不足交期大幅延長，在此背景下大族數(shù)控?fù)屨紮C遇以更短交期和更優(yōu)服務(wù)持續(xù)提高市占率，預(yù)計CCD背鉆機收入占比將持續(xù)提升。
緊跟技術(shù)迭代，超快激光有望隨M9Q布/1.6T光模塊兌現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化為實現(xiàn)更加高頻高速的信號傳輸，M9Q布成為下一代夾層材料優(yōu)選方案，Q布熔點為1700℃，傳統(tǒng)CO2工藝熱加工方式對M9材料打孔存在瓶頸，超快激光為冷加工方案，是M9材料加工的最優(yōu)解。
1.6T光模塊孔徑已經(jīng)縮小至50微米，需要采用mSAP工藝?？讖轿⑿』庸るy度提升，傳統(tǒng)CO2熱加工方式難以控制孔壁質(zhì)量，而超快在小孔徑加工上良率與效率更優(yōu)。展望未來HDI孔徑將逐步微小化，超快激光鉆有望迎來更大市場空間。
盈利預(yù)測與投資評級：考慮到AI PCB擴產(chǎn)加速，設(shè)備采購需求提升，我們上調(diào)公司2025-2027年歸母凈利潤為8.4(原值7.0)/15.4(原值11.4)/25.0(原值17.3)億元，當(dāng)前股價對應(yīng)動態(tài)PE分別為61/33/21倍，維持“買入”評級。
風(fēng)險提示：算力建設(shè)不及預(yù)期，PCB擴產(chǎn)進展不及預(yù)期，宏觀經(jīng)濟風(fēng)險。
最新盈利預(yù)測明細(xì)如下：
該股最近90天內(nèi)共有9家機構(gòu)給出評級，買入評級6家，增持評級3家。
